Instancias optimizadas para memoria - Amazon Elastic Compute Cloud

Instancias optimizadas para memoria

Las instancias optimizadas para memoria están diseñadas para ofrecer un rendimiento rápido para cargas de trabajo que procesan grandes conjuntos de datos en memoria.

Instancias R5, R5a, R5b y R5n

Estas instancias están especialmente indicadas para lo siguiente:

  • Alto rendimiento, lo que incluye bases de datos relacionales MySQL y NoSQL, como MongoDB y Cassandra.

  • Almacenamiento en caché de escala web distribuidos que ofrecen almacenamiento en caché en memoria de datos de tipo clave-valor, como Memcached y Redis

  • Bases de datos en memoria que utilizan formatos de almacenamiento de datos optimizados y análisis de inteligencia empresarial, como, por ejemplo, SAP HANA

  • Aplicaciones que llevan a cabo el procesamiento en tiempo real de grandes datos no estructurados mediante clústeres de Hadoop y Spark

  • Aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) e Electronic Design Automation (EDA)

Las instancias bare metal, como la r5.metal, proporcionan a las aplicaciones acceso directo a los recursos físicos del servidor host, como los procesadores y la memoria.

Para obtener más información, consulte Instancias de Amazon EC2 R5.

Instancias R6a

Estas instancias son ideales para ejecutar cargas de trabajo de uso intensivo de memoria, como las siguientes:

  • Bases de datos de alto rendimiento, relacionales y NoSQL

  • Cachés en memoria distribuidas de escala web, como Memcached y Redis.

  • Análisis de macrodatos en tiempo real, como clústeres de Hadoop y Spark.

Instancias Hpc6id

Estas instancias son ideales para ejecutar cargas de trabajo de computación de alto rendimiento (HPC), como las siguientes:

  • Sísmicas y de depósitos

  • Simulación de bloqueos

  • Análisis de elementos finitos

Instancias R6i y R6id

Estas instancias son ideales para ejecutar cargas de trabajo de uso intensivo de memoria, como las siguientes:

  • Bases de datos de alto rendimiento, relacionales y NoSQL

  • Bases de datos en memoria, como SAP HANA

  • Cachés en memoria distribuidas de escala web, como Memcached y Redis

  • Análisis de macrodatos en tiempo real, que incluyen clústeres de Hadoop y Spark

Instancias R6in y R6idn

Estas instancias son adecuadas para cargas de trabajo con uso intensivo de la red, como las siguientes:

  • Relacionales de alto rendimiento, MySQL y NoSQL. Por ejemplo, las bases de datos de MongoDB y Cassandra

  • Almacenes en caché de escala web distribuidos que ofrecen almacenamiento en caché en memoria de datos de tipo clave-valor, como Memcached y Redis

  • Bases de datos en memoria que utilizan formatos de almacenamiento de datos optimizados y análisis de inteligencia empresarial, como, por ejemplo, SAP HANA

  • Análisis de macrodatos en tiempo real para servicios financieros, por ejemplo, clústeres de Hadoop y Spark

Para obtener más información, consulte Instancias R6i de Amazon EC2.

Instancias (u-*) de memoria elevada

Estas instancias ofrecen 3 TiB, 6 TiB, 9 TiB, 12 TiB, 18 TiB y 24 TiB de memoria por instancia. Estas instancias están diseñadas para ejecutar bases de datos en memoria de tamaño grande, lo que incluye la implementación de producción de la base de datos en memoria SAP HANA.

Para obtener más información, consulte Instancias de memoria elevada de Amazon EC2 y Configuración de almacenamiento para SAP HANA. Para obtener más información acerca de los sistemas operativos compatibles, consulte Migración de SAP HANA en AWS a una instancia EC2 de memoria elevada.

Instancias X1

Estas instancias están especialmente indicadas para lo siguiente:

  • Bases de datos en memoria como SAP HANA, incluido el soporte con certificación SAP para Business Suite S/4HANA, Business Suite sobre HANA (SoH), Business Warehouse sobre HANA (BW) y Data Mart Solutions sobre HANA. Para obtener más información, consulte el tema relacionado con SAP HANA en la nube de AWS.

  • Motores de procesamiento de Big Data como Apache Spark o Presto

  • Aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC)

Para obtener más información, consulte Instancias de Amazon EC2 X1.

Instancias X1e

Estas instancias están especialmente indicadas para lo siguiente:

  • Bases de datos de alto rendimiento.

  • Bases de datos en memoria tales como SAP HANA. Para obtener más información, consulte el tema relacionado con SAP HANA en la nube de AWS.

  • Aplicaciones empresariales con uso intensivo de memoria.

Para obtener más información, consulte Instancias de Amazon EC2 X1e.

Instancias X2idn, X2iedn y X2iezn

Estas instancias están especialmente indicadas para lo siguiente:

  • Bases de datos en memoria, como Redis y Memcached.

  • Bases de datos relacionales, como MySQL y PostGreSQL.

  • Cargas de trabajo de Electronic Design Automation (EDA), como herramientas de verificación física y diseño.

  • Cargas de trabajo de uso intensivo de memoria, como análisis en tiempo real y servidores de almacenamiento en caché en tiempo real.

Las instancias X2idn y X2iedn admiten volúmenes Block Express io2. Todos los volúmenes io2 adjuntados a instancias X2idn y X2iedn, durante el lanzamiento o después de él, se ejecutan automáticamente en EBS Block Express. Para obtener más información, consulte Volúmenes io2 Block Express.

Para obtener más información, consulte Instancias X2i de Amazon EC2.

Instancias z1d

Estas instancias ofrecen un alto grado de potencia de procesamiento y de memoria, y son adecuadas para lo siguiente:

  • Electronic Design Automation (EDA)

  • Cargas de trabajo de bases de datos relacionales

z1d.metalLas instancias proporcionan a las aplicaciones acceso directo a recursos físicos del servidor del host, como procesadores o la memoria.

Para obtener más información, consulte Instancias de Amazon EC2 z1d.

Especificaciones de hardware

A continuación, se presenta un resumen de las especificaciones de hardware que requieren las instancias optimizadas para memoria. Una unidad de procesamiento central virtual (vCPU) representa una parte de la CPU física asignada a una máquina virtual (VM). Para las instancias x86, hay dos vCPU por núcleo. Para las instancias Graviton, hay una vCPU por núcleo.

Tipo de instancia vCPU predeterminadas Memoria (GiB)
cr1.8xlarge 32 243,76
hpc6id.32xlarge 64 1024,00
r3.large 2 15,00
r3.xlarge 4 30,50
r3.2xlarge 8 61,00
r3.4xlarge 16 122,00
r3.8xlarge 32 244,00
r4.large 2 15,25
r4.xlarge 4 30,50
r4.2xlarge 8 61,00
r4.4xlarge 16 122,00
r4.8xlarge 32 244,00
r4.16xlarge 64 488,00
r5.large 2 16,00
r5.xlarge 4 32,00
r5.2xlarge 8 64,00
r5.4xlarge 16 128,00
r5.8xlarge 32 256,00
r5.12xlarge 48 384,00
r5.16xlarge 64 512,00
r5.24xlarge 96 768,00
r5.metal 96 768,00
r5a.large 2 16,00
r5a.xlarge 4 32,00
r5a.2xlarge 8 64,00
r5a.4xlarge 16 128,00
r5a.8xlarge 32 256,00
r5a.12xlarge 48 384,00
r5a.16xlarge 64 512,00
r5a.24xlarge 96 768,00
r5ad.large 2 16,00
r5ad.xlarge 4 32,00
r5ad.2xlarge 8 64,00
r5ad.4xlarge 16 128,00
r5ad.8xlarge 32 256,00
r5ad.12xlarge 48 384,00
r5ad.16xlarge 64 512,00
r5ad.24xlarge 96 768,00
r5b.large 2 16,00
r5b.xlarge 4 32,00
r5b.2xlarge 8 64,00
r5b.4xlarge 16 128,00
r5b.8xlarge 32 256,00
r5b.12xlarge 48 384,00
r5b.16xlarge 64 512,00
r5b.24xlarge 96 768,00
r5b.metal 96 768,00
r5d.large 2 16,00
r5d.xlarge 4 32,00
r5d.2xlarge 8 64,00
r5d.4xlarge 16 128,00
r5d.8xlarge 32 256,00
r5d.12xlarge 48 384,00
r5d.16xlarge 64 512,00
r5d.24xlarge 96 768,00
r5d.metal 96 768,00
r5dn.large 2 16,00
r5dn.xlarge 4 32,00
r5dn.2xlarge 8 64,00
r5dn.4xlarge 16 128,00
r5dn.8xlarge 32 256,00
r5dn.12xlarge 48 384,00
r5dn.16xlarge 64 512,00
r5dn.24xlarge 96 768,00
r5dn.metal 96 768,00
r5n.large 2 16,00
r5n.xlarge 4 32,00
r5n.2xlarge 8 64,00
r5n.4xlarge 16 128,00
r5n.8xlarge 32 256,00
r5n.12xlarge 48 384,00
r5n.16xlarge 64 512,00
r5n.24xlarge 96 768,00
r5n.metal 96 768,00
r6a.large 2 16,00
r6a.xlarge 4 32,00
r6a.2xlarge 8 64,00
r6a.4xlarge 16 128,00
r6a.8xlarge 32 256,00
r6a.12xlarge 48 384,00
r6a.16xlarge 64 512,00
r6a.24xlarge 96 768,00
r6a.32xlarge 128 1024,00
r6a.48xlarge 192 1536,00
r6a.metal 192 1536,00
r6i.large 2 16,00
r6i.xlarge 4 32,00
r6i.2xlarge 8 64,00
r6i.4xlarge 16 128,00
r6i.8xlarge 32 256,00
r6i.12xlarge 48 384,00
r6i.16xlarge 64 512,00
r6i.24xlarge 96 768,00
r6i.32xlarge 128 1024,00
r6i.metal 128 1024,00
r6idn.large 2 16,00
r6idn.xlarge 4 32,00
r6idn.2xlarge 8 64,00
r6idn.4xlarge 16 128,00
r6idn.8xlarge 32 256,00
r6idn.12xlarge 48 384,00
r6idn.16xlarge 64 512,00
r6idn.24xlarge 96 768,00
r6idn.32xlarge 128 1024,00
r6in.large 2 16,00
r6in.xlarge 4 32,00
r6in.2xlarge 8 64,00
r6in.4xlarge 16 128,00
r6in.8xlarge 32 256,00
r6in.12xlarge 48 384,00
r6in.16xlarge 64 512,00
r6in.24xlarge 96 768,00
r6in.32xlarge 128 1024,00
r6id.large 2 16,00
r6id.xlarge 4 32,00
r6id.2xlarge 8 64,00
r6id.4xlarge 16 128,00
r6id.8xlarge 32 256,00
r6id.12xlarge 48 384,00
r6id.16xlarge 64 512,00
r6id.24xlarge 96 768,00
r6id.32xlarge 128 1024,00
r6id.metal 128 1024,00
u-3tb1.56xlarge 224 3072,00
u-6tb1.56xlarge 224 6144,00
u-6tb1.112xlarge 448 6144,00
u-6tb1.metal 448 6144,00
u-9tb1.112xlarge 448 9216,00
u-9tb1.metal 448 9216,00
u-12tb1.112xlarge 448 12 288,00
u-12tb1.metal 448 12 288,00
u-18tb1.metal 448 18 432,00
u-24tb1.metal 448 24 576,00
x1.16xlarge 64 976,00
x1.32xlarge 128 1952,00
x2idn.16xlarge 64 1024,00
x2idn.24xlarge 96 1536,00
x2idn.32xlarge 128 2048,00
x2idn.metal 128 2048,00
x2iedn.xlarge 4 128,00
x2iedn.2xlarge 8 256,00
x2iedn.4xlarge 16 512,00
x2iedn.8xlarge 32 1024,00
x2iedn.16xlarge 64 2048,00
x2iedn.24xlarge 96 3072,00
x2iedn.32xlarge 128 4096,00
x2iedn.metal 128 4096,00
x2iezn.2xlarge 8 256,00
x2iezn.4xlarge 16 512,00
x2iezn.6xlarge 24 768,00
x2iezn.8xlarge 32 1024,00
x2iezn.12xlarge 48 1536,00
x2iezn.metal 48 1536,00
x1e.xlarge 4 122,00
x1e.2xlarge 8 244,00
x1e.4xlarge 16 488,00
x1e.8xlarge 32 976,00
x1e.16xlarge 64 1952,00
x1e.32xlarge 128 3904,00
z1d.large 2 16,00
z1d.xlarge 4 32,00
z1d.2xlarge 8 64,00
z1d.3xlarge 12 96,00
z1d.6xlarge 24 192,00
z1d.12xlarge 48 384,00
z1d.metal 48 384,00

* Cada procesador lógico es un hyperthread en 224 núcleos.

Las instancias optimizadas para memoria utilizan los siguientes procesadores.

Procesadores AMD
  • Procesadores AMD EPYC serie 7000 (AMD EPYC 7571): R5a, R5ad

  • Procesadores AMD EPYC de 3.ª generación (AMD EPYC 7R13): R6a

Procesadores Intel
  • Procesadores Intel Xeon Scalable (Haswell E7-8880 v3): X1, X1e

  • Procesadores Intel Xeon Scalable (Broadwell E5-2686 v4): R4

  • Procesadores Intel Xeon Scalable (Skylake 8151): z1d

  • Procesadores Intel Xeon Scalable (Skylake 8175M o Cascade Lake 8259CL): R5, R5d

  • Procesadores Intel Xeon Scalable de 2.ª generación (Cascade Lake 8259CL): R5b, R5n

  • Procesadores Intel Xeon Scalable de 2.ª generación (Cascade Lake 8252C): X2iezn

  • Procesadores Intel Xeon Scalable de 3.ª generación (Ice Lake 8375C): R6i, R6id, X2idn, X2iedn

Para obtener más información, consulte Tipos de instancia Amazon EC2.

Rendimiento de la memoria

​Las instancias X1 incluyen búferes de memoria escalable de Intel que ofrecen 300 GiB/s de ancho de banda de lectura de memoria sostenible y 140 GiB/s de ancho de banda de escritura de memoria sostenible.

Para obtener más información acerca de cuánta RAM se puede habilitar para instancias optimizadas para memoria, consulte Especificaciones de hardware.

Las instancias optimizadas para memoria poseen una memoria elevada y requieren AMI HVM de 64 bits para aprovechar esa capacidad. Las AMI HVM proporcionan un desempeño superior en comparación con las AMI paravirtuales (PV) en las instancias optimizadas para memoria. .

El rendimiento de las instancias

Las instancias optimizadas para memoria permiten obtener un mayor rendimiento criptográfico por medio de la nueva característica AES-NI de Intel y la compatibilidad con las instrucciones del procesador Advanced Vector Extensions 2 (Intel AVX2) para ampliar la mayoría de los comandos integrales a 256 bits.

Rendimiento de la red

Puede habilitar redes mejoradas en tipos de instancias compatibles para proporcionar latencias más bajas, menor fluctuación de red y mayor rendimiento de paquete por segundo (PPS). La mayoría de las aplicaciones no necesitan constantemente un alto nivel de rendimiento de la red, pero pueden beneficiarse del acceso a un mayor ancho de banda cuando envían o reciben datos. Para obtener más información, consulte Redes mejoradas en Windows.

A continuación, se presenta un resumen del rendimiento de la red de las instancias optimizadas para memoria que admiten las redes mejoradas.

Tipo de instancia Banda ancha de base (Gbps) Banda ancha con ráfagas (Gbps) Características de red mejorada
hpc6id.32xlarge 400,0 - ENA | EFA
r3.large 0,5 1.2 No admitido
r3.xlarge 0.7 2,8 No admitido
r3.2xlarge 1.0 10.0 No admitido
r3.4xlarge 2.0 10.0 No admitido
r3.8xlarge 5.0 10.0 No admitido
r4.large 0.75 10.0 ENA
r4.xlarge 1,25 10.0 ENA
r4.2xlarge 2,5 10.0 ENA
r4.4xlarge 5.0 10.0 ENA
r4.8xlarge 12,0 - ENA
r4.16xlarge 25.0 - ENA
r5.large 0.75 10.0 ENA
r5.xlarge 1,25 10.0 ENA
r5.2xlarge 2,5 10.0 ENA
r5.4xlarge 5.0 10.0 ENA
r5.8xlarge 10.0 - ENA
r5.12xlarge 12,0 - ENA
r5.16xlarge 20.0 - ENA
r5.24xlarge 25.0 - ENA
r5.metal 25.0 - ENA
r5a.large 0.75 10.0 ENA
r5a.xlarge 1,25 10.0 ENA
r5a.2xlarge 2,5 10.0 ENA
r5a.4xlarge 5.0 10.0 ENA
r5a.8xlarge 7.5 10.0 ENA
r5a.12xlarge 10.0 - ENA
r5a.16xlarge 12,0 - ENA
r5a.24xlarge 20.0 - ENA
r5ad.large 0.75 10.0 ENA
r5ad.xlarge 1,25 10.0 ENA
r5ad.2xlarge 2,5 10.0 ENA
r5ad.4xlarge 5.0 10.0 ENA
r5ad.8xlarge 7.5 10.0 ENA
r5ad.12xlarge 10.0 - ENA
r5ad.16xlarge 12,0 - ENA
r5ad.24xlarge 20.0 - ENA
r5b.large 0.75 10.0 ENA
r5b.xlarge 1,25 10.0 ENA
r5b.2xlarge 2,5 10.0 ENA
r5b.4xlarge 5.0 10.0 ENA
r5b.8xlarge 10.0 - ENA
r5b.12xlarge 12,0 - ENA
r5b.16xlarge 20.0 - ENA
r5b.24xlarge 25.0 - ENA
r5b.metal 25.0 - ENA
r5d.large 0.75 10.0 ENA
r5d.xlarge 1,25 10.0 ENA
r5d.2xlarge 2,5 10.0 ENA
r5d.4xlarge 5.0 10.0 ENA
r5d.8xlarge 10.0 - ENA
r5d.12xlarge 12,0 - ENA
r5d.16xlarge 20.0 - ENA
r5d.24xlarge 25.0 - ENA
r5d.metal 25.0 - ENA
r5dn.large 2.1 25.0 ENA
r5dn.xlarge 4.1 25.0 ENA
r5dn.2xlarge 8,125 25.0 ENA
r5dn.4xlarge 16,25 25.0 ENA
r5dn.8xlarge 25.0 - ENA
r5dn.12xlarge 50.0 - ENA
r5dn.16xlarge 75.0 - ENA
r5dn.24xlarge 100.0 - ENA | EFA
r5dn.metal 100.0 - ENA | EFA
r5n.large 2.1 25.0 ENA
r5n.xlarge 4.1 25.0 ENA
r5n.2xlarge 8,125 25.0 ENA
r5n.4xlarge 16,25 25.0 ENA
r5n.8xlarge 25.0 - ENA
r5n.12xlarge 50.0 - ENA
r5n.16xlarge 75.0 - ENA
r5n.24xlarge 100.0 - ENA | EFA
r5n.metal 100.0 - ENA | EFA
r6a.large 0,781 12,5 ENA
r6a.xlarge 1,562 12,5 ENA
r6a.2xlarge 3125 12,5 ENA
r6a.4xlarge 6,25 12,5 ENA
r6a.8xlarge 12,5 - ENA
r6a.12xlarge 18,75 - ENA
r6a.16xlarge 25.0 - ENA
r6a.24xlarge 37,5 - ENA
r6a.32xlarge 50.0 - ENA
r6a.48xlarge 50.0 - ENA | EFA
r6a.metal 50.0 - ENA | EFA
r6i.large 0,781 12,5 ENA
r6i.xlarge 1,562 12,5 ENA
r6i.2xlarge 3125 12,5 ENA
r6i.4xlarge 6,25 12,5 ENA
r6i.8xlarge 12,5 - ENA
r6i.12xlarge 18,75 - ENA
r6i.16xlarge 25.0 - ENA
r6i.24xlarge 37,5 - ENA
r6i.32xlarge 50.0 - ENA | EFA
r6i.metal 50.0 - ENA | EFA
r6idn.large 3125 25.0 ENA
r6idn.xlarge 6,25 30.0 ENA
r6idn.2xlarge 12,5 40,0 ENA
r6idn.4xlarge 25.0 50.0 ENA
r6idn.8xlarge 50.0 - ENA
r6idn.12xlarge 75.0 - ENA
r6idn.16xlarge 100.0 - ENA
r6idn.24xlarge 150.0 - ENA
r6idn.32xlarge 400,0 - ENA | EFA
r6in.large 3125 25.0 ENA
r6in.xlarge 6,25 30.0 ENA
r6in.2xlarge 12,5 40,0 ENA
r6in.4xlarge 25.0 50.0 ENA
r6in.8xlarge 50.0 - ENA
r6in.12xlarge 75.0 - ENA
r6in.16xlarge 100.0 - ENA
r6in.24xlarge 150.0 - ENA
r6in.32xlarge 400,0 - ENA | EFA
r6id.large 0,781 12,5 ENA
r6id.xlarge 1,562 12,5 ENA
r6id.2xlarge 3125 12,5 ENA
r6id.4xlarge 6,25 12,5 ENA
r6id.8xlarge 12,5 - ENA
r6id.12xlarge 18,75 - ENA
r6id.16xlarge 25.0 - ENA
r6id.24xlarge 37,5 - ENA
r6id.32xlarge 50.0 - ENA | EFA
r6id.metal 50.0 - ENA | EFA
u-3tb1.56xlarge 50.0 - ENA
u-6tb1.56xlarge 100.0 - ENA
u-6tb1.112xlarge 100.0 - ENA
u-6tb1.metal 100.0 - ENA
u-9tb1.112xlarge 100.0 - ENA
u-9tb1.metal 100.0 - ENA
u-12tb1.112xlarge 100.0 - ENA
u-12tb1.metal 100.0 - ENA
u-18tb1.metal 100.0 - ENA
u-24tb1.metal 100.0 - ENA
x1.16xlarge 12,0 - ENA
x1.32xlarge 25.0 - ENA
x2idn.16xlarge 50.0 - ENA
x2idn.24xlarge 75.0 - ENA
x2idn.32xlarge 100.0 - ENA | EFA
x2idn.metal 100.0 - ENA | EFA
x2iedn.xlarge 1,875 25.0 ENA
x2iedn.2xlarge 5.0 25.0 ENA
x2iedn.4xlarge 12,5 25.0 ENA
x2iedn.8xlarge 25.0 - ENA
x2iedn.16xlarge 50.0 - ENA
x2iedn.24xlarge 75.0 - ENA
x2iedn.32xlarge 100.0 - ENA | EFA
x2iedn.metal 100.0 - ENA | EFA
x2iezn.2xlarge 12,5 25.0 ENA
x2iezn.4xlarge 15,0 25.0 ENA
x2iezn.6xlarge 50.0 - ENA
x2iezn.8xlarge 75.0 - ENA
x2iezn.12xlarge 100.0 - ENA | EFA
x2iezn.metal 100.0 - ENA | EFA
x1e.xlarge 0,625 10.0 ENA
x1e.2xlarge 1,25 10.0 ENA
x1e.4xlarge 2,5 10.0 ENA
x1e.8xlarge 5.0 10.0 ENA
x1e.16xlarge 12,0 - ENA
x1e.32xlarge 25.0 - ENA
z1d.large 0.75 10.0 ENA
z1d.xlarge 1,25 10.0 ENA
z1d.2xlarge 2,5 10.0 ENA
z1d.3xlarge 5.0 10.0 ENA
z1d.6xlarge 12,0 - ENA
z1d.12xlarge 25.0 - ENA
z1d.metal 25.0 - ENA

Las instancias u-6tb1.metal, u-9tb1.metal y u-12tb1.metal lanzadas después del 12 de marzo de 2020 proporcionan un rendimiento de red de 100 Gbps. Las instancias u-6tb1.metal, u-9tb1.metal y u-12tb1.metal lanzadas antes del 12 de marzo de 2020 solo proporcionan un rendimiento de red de 25 Gbps. Para asegurarse de que las instancias lanzadas antes del 12 de marzo de 2020 tengan un rendimiento de red de 100 Gbps, póngase en contacto con su equipo de cuenta para actualizar la instancia sin costo adicional.

† Estas instancias tienen una banda ancha de base y pueden utilizar un mecanismo de créditos de E/S de red para superar la banda ancha de base en función del esfuerzo. Para obtener más información, consulte Banda ancha de instancias de red.

Rendimiento de E/S de Amazon EBS

Las instancias optimizadas para Amazon EBS utilizan una pila de configuración optimizada y proporcionan capacidad adicional y dedicada para las E/S de Amazon EBS. Esta optimización proporciona el mejor rendimiento para sus volúmenes de Amazon EBS, ya que reduce al mínimo la contención entre las E/S de Amazon EBS y otro tráfico procedente de la instancia.

Para obtener más información, consulte Instancias optimizadas para Amazon EBS.

Rendimiento de E/S del volumen de almacén de instancias

Si se se utilizan todos los volúmenes del almacén de instancias basados en SSD disponibles para la instancia, se puede obtener el rendimiento de IOPS (tamaño de bloque de 4096 bytes) indicado en la tabla siguiente como máximo (en saturación de profundidad de cola). De lo contrario, obtendrá un rendimiento de IOPS inferior.

Tamaño de instancia IOPS de lectura aleatoria al 100% IOPS de escritura
hpc6id.32xlarge 2 146 664 1 073 336
r3.large 16 000 11 200
r3.xlarge 30 400 22 400
r3.2xlarge 43200 11 200
r3.4xlarge 62 400 43200
r3.8xlarge 243 200 172 800
r5ad.large 30000 15000
r5ad.xlarge 59 000 29 000
r5ad.2xlarge 117 000 57 000
r5ad.4xlarge 234 000 114 000
r5ad.8xlarge 466 666 233 334
r5ad.12xlarge 700000 340 000
r5ad.16xlarge 933 332 466 668
r5ad.24xlarge 1 400 000 680 000
r5d.large 30000 15000
r5d.xlarge 59 000 29 000
r5d.2xlarge 117 000 57 000
r5d.4xlarge 234 000 114 000
r5d.8xlarge 466 666 233 334
r5d.12xlarge 700000 340 000
r5d.16xlarge 933 332 466 668
r5d.24xlarge 1 400 000 680 000
r5d.metal 1 400 000 680 000
r5dn.large 29 000 14 500
r5dn.xlarge 58 000 29 000
r5dn.2xlarge 116 000 58 000
r5dn.4xlarge 232 000 116 000
r5dn.8xlarge 464 000 232 000
r5dn.12xlarge 700000 350000
r5dn.16xlarge 930 000 465 000
r5dn.24xlarge 1 400 000 700000
r5dn.metal 1 400 000 700000
r6idn.large 33 542 16 771
r6idn.xlarge 67 083 33 542
r6idn.2xlarge 134 167 67 084
r6idn.4xlarge 26 833 134 167
r6idn.8xlarge 53 666 268 334
r6idn.12xlarge 804 998 402 500
r6idn.16xlarge 1 073 332 53 668
r6idn.24xlarge 1 609 996 805 000
r6idn.32xlarge 2 146 664 1 073 336
r6id.large 33 542 16 771
r6id.xlarge 67 083 33 542
r6id.2xlarge 134 167 67 084
r6id.4xlarge 26 833 134 167
r6id.8xlarge 53 666 268 334
r6id.12xlarge 804 998 402 500
r6id.16xlarge 1 073 332 53 668
r6id.24xlarge 1 609 996 805 000
r6id.32xlarge 2 146 664 1 073 336
r6id.metal 2 146 664 1 073 336
x1.16xlarge 175 000 75 000
x1.32xlarge 350000 150 000
x2idn.16xlarge 430 000 180 000
x2idn.24xlarge 645 000 270 000
x2idn.32xlarge 860 000 360 000
x2idn.metal 860 000 360 000
x2iedn.xlarge 26 875 11 250
x2iedn.2xlarge 53 750 22 500
x2iedn.4xlarge 107 500 45 000
x2iedn.8xlarge 215 000 90 000
x2iedn.16xlarge 430 000 180 000
x2iedn.24xlarge 645 000 270 000
x2iedn.32xlarge 860 000 360 000
x2iedn.metal 860 000 360 000
x1e.xlarge 175 000 75 000
x1e.2xlarge 175 000 75 000
x1e.4xlarge 175 000 75 000
x1e.8xlarge 175 000 75 000
x1e.16xlarge 175 000 75 000
x1e.32xlarge 350000 150 000
z1d.large 30000 15000
z1d.xlarge 59 000 29 000
z1d.2xlarge 117 000 57 000
z1d.3xlarge 175 000 75 000
z1d.6xlarge 350000 170 000
z1d.12xlarge 700000 340 000
z1d.metal 700000 340 000

A medida que llena los volúmenes de almacén de instancias basadas en SSD para la instancia, disminuye el número de IOPS de escritura que se pueden obtener. Esto se debe al trabajo adicional que debe realizar el controlador SSD para encontrar espacio disponible, volver a escribir los datos existentes y borrar el espacio no utilizado para que se pueda volver a escribir. Este proceso de recopilación de elementos no utilizados genera una amplificación de escritura interna en el SSD, expresada como ratio de operaciones de escritura de SSD con respecto a las operaciones de escritura del usuario. Este descenso del rendimiento es aún mayor si las operaciones de escritura no están en múltiplos de 4096 bytes o no están alineadas con un límite de 4096 bytes. Si escribe una cantidad más pequeña de bytes o bytes que no están alineados, el controlador SSD debe leer los datos circundantes y almacenar el resultado en una nueva ubicación. Este patrón genera una amplificación de escritura significativamente mayor, una mayor latencia y se reduce en gran medida el rendimiento de E/S.

Los controladores SSD pueden utilizar varias estrategias para reducir el impacto de la amplificación de escritura. Una de estas estrategias es reservar espacio en el almacén de instancias SSD para que el controlador pueda administrar con más eficiencia el espacio disponible para las operaciones de escritura. Esto se llama aprovisionamiento excesivo. Los volúmenes de almacén de instancias basadas en SSD proporcionados para una instancia no tienen espacio reservado para el aprovisionamiento excesivo. Para reducir la amplificación de escritura, recomendamos dejar un 10% del volumen sin particiones, de modo que el controlador SSD pueda utilizarlo para el aprovisionamiento excesivo. Esto reduce el almacenamiento que se puede utilizar, pero aumenta el rendimiento aunque el disco esté a punto de llegar a su capacidad máxima.

Para los volúmenes de almacén de instancias que admiten TRIM, puede utilizar el comando TRIM para notificar al controlador SSD cuando deje de necesitar los datos que ha escrito. Esto aporta al controlador más espacio libre, lo que puede reducir la amplificación de escritura y aumentar el rendimiento. Para obtener más información, consulte Soporte TRIM del volumen de almacén de instancias.

Alta disponibilidad y fiabilidad (X1)

Las instancias X1 admiten la corrección de datos de dispositivo único (SDDC +1), que detecta y corrige errores de varios bits. SDDC +1 utiliza un código de comprobación y corrección de errores para identificar y deshabilitar un dispositivo DRAM con errores.

Asimismo, se pueden implementar soluciones de alta disponibilidad (HA) y recuperación de desastres (DR) para cumplir un objetivo de punto de recuperación (RPO), un objetivo de tiempo de recuperación (RTO) y requisitos de costos utilizando Amazon CloudFormation y Recuperación de instancias.

Si ejecuta un entorno de producción SAP HANA, también tiene la opción de utilizar la replicación del sistema HANA (HSR) en instancias X1. Para obtener más información acerca de la arquitectura de las soluciones HA y DR en instancias X1, consulte SAP HANA en la nube de Amazon Web Services: implementación de referencia de inicio rápido.

Compatibilidad con vCPU

Las instancias optimizadas para memoria proporcionan un gran número de vCPU, lo que podría causar problemas de lanzamiento en algunos sistemas operativos con un límite de vCPU menor. Recomendamos encarecidamente que utilice las últimas AMI al lanzar las instancias optimizadas para memoria.

Las siguientes AMI admiten el lanzamiento de instancias optimizadas para memoria:

  • Amazon Linux 2 (HVM)

  • Amazon Linux AMI 2016.03 (HVM) o posterior

  • Ubuntu Server 14.04 LTS (HVM)

  • Red Hat Enterprise Linux 7.1 (HVM)

  • SUSE Linux Enterprise Server 12 SP1 (HVM)

  • Windows Server 2019

  • Windows Server 2016

  • Windows Server 2012 R2

  • Windows Server 2012

  • Windows Server 2008 R2 64 bits

  • Windows Server 2008 SP2 64 bits

Notas de la versión

  • Las instancias creadas en el sistema Nitro tienen los siguientes requisitos:

    Las AMI para Windows de AWS actuales cumplen estos requisitos.

  • Para obtener el mejor rendimiento de sus instancias R6i, asegúrese de que tienen el controlador ENA, versión 2.2.3 o posterior. El uso del controlador ENA anterior a la versión 2.0.0 con estas instancias provoca errores de conexión de la interfaz de red. Las siguientes AMI tienen un controlador ENA compatible.

    • AMI de Windows de AWS desde mayo de 2021 o posterior

  • Las instancias incrustadas en instancias del sistema Nitro admiten un máximo de 28 adjuntos, incluidas las interfaces de red, los volúmenes de EBS y los volúmenes del almacén de instancias NVMe. Para obtener más información, consulte Límites de volumen del sistema Nitro.

  • Todos los volúmenes io2 adjuntos a las instancias C6in, C7g, M6in, M6idn, R5b, R6in, R6idn, Trn1, X2idn y X2iedn, durante o después del lanzamiento, se ejecutan automáticamente en EBS Block Express. Para obtener más información, consulte Volúmenes io2 Block Express.

  • Si lanza una instancia "bare metal", arrancará el servidor subyacente, lo que incluye verificar todos los componentes de hardware y de firmware. Esto, a su vez, supone que se tardarán 20 minutos desde el momento en que la instancia entre en estado de ejecución hasta que pase a estar disponible en la red.

  • Para adjuntar o desconectar volúmenes EBS o interfaces de red secundarias de una instancia bare metal, es preciso admitir la conexión en caliente nativa de PCIe.

  • Las instancias "bare metal" usan un dispositivo en serie basado en PCI en vez de un dispositivo en serie basado en puerto de E/S. El kernel de Linux ascendente y las últimas AMI de Amazon Linux son compatibles con este dispositivo. Las instancias "bare metal" también proporcionan una tabla SPCR de ACPI para permitir que el sistema use automáticamente el dispositivo en serie basado en PCI. Las últimas AMI de Windows usan automáticamente el dispositivo en serie basado en PCI.

  • No se pueden iniciar instancias X1 mediante una AMI de Windows Server 2008 SP2 de 64 bits, excepto para las instancias x1.16xlarge.

  • No se pueden iniciar instancias X1e mediante una AMI de Windows Server 2008 SP2 de 64 bits.

  • Con las versiones anteriores de la AMI para Windows Server 2008 R2 64 bits, no se pueden lanzar instancias r4.large y r4.4xlarge. Si experimenta este problema, actualícese a la versión más reciente de esta AMI.

  • El número total de instancias que se puede lanzar en una región tiene un límite y existen límites adicionales para algunos tipos de instancia. Para obtener más información, consulte ¿Cuántas instancias puedo ejecutar en Amazon EC2? en las preguntas frecuentes de Amazon EC2.